iPhone 12拆机,更小的震动马达、L型主板设计让机身更轻薄

苹果iPhone 12和iPhone 12 Pro即将在10月23日上市,但在上市之前,已经传出iPhone 12拆机照片及视频,透过这些视频与照片让我们透视看不到的内部改变,也进一步了解iPhone 12如何运用设计让机身变得更小、更轻薄(www.lgba.cn)。而其中主要的变化在于震动模组比iPhone 11更小、主板改成了L型设计,而为了MagSafe磁吸充电,机身内还多加了磁环设计。

这次的拆机视频主要重点是比较iPhone 12与iPhone 11的机身设计,同时也确认了iPhone 12的5G芯片使用的是高通骁龙X55 Modem联网芯片。

iPhone 12的主板设计与‌iPhone 11完全不同,采用L型双层设计,尺寸长度都比iPhone 11更大。

尽管主板变大,但是电池容量却降低成2815mAh,比iPhone 11的电池容量3110mAh少了约10%左右。

变小的不只有电池容量,iPhone 12的扬声器模组和震动模组体积也都比iPhone 11变得更小。

此外,iPhone 12的OLED屏幕也比iPhone 11的屏幕更薄许多。

另外,为了搭配MagSafe磁吸式充电,在无线充电模组下方还有一块磁铁。

这部快速拆机视频虽然只有短短2分多钟,却能快速了解iPhone 12零组件设计上的不同。

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